一 产品中心 一

最高温度：1950℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：氮化铝、氮化硼等高性能陶瓷的真空脱脂烧结等工艺。

最高温度：2400℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：用于氮化硅陶瓷的致密化烧结。

最高温度：1500℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于钛合金、硬质合金等金属材料的烧结。

最高温度：1800℃
真 空  度：≤10⁻³Pa
工艺应用：用于氧化物及其他陶瓷粉体和制品的烧结。

最高温度：1800℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：专为碳化硅（SiC）陶瓷及其复合材料设计的真空烧结设备。

最高温度：1100℃
真 空  度：0.1MPa
工艺应用：用于粉末冶金行业，陶瓷行业的成型与烧结工艺。

最高温度：2000℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于金属材料的热压成型、扩散连接、粉末锻造等。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：无
工艺应用：用于样品灰化、炭化、烧结，以及小型金属件的退火、回火等工艺。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：无
工艺应用：用于材料合成、煅烧、烧结及金属退火、回火等热处理。