氮化硅烧结炉是专为氮化硅陶瓷材料设计的高温高压设备,通过精准控制温度、气压和气氛环境,实现材料的致密化烧结。
基本参数最高温度:2400℃ 工作温度:≤2400℃ 真 空 度:5Pa 压 升 率:≤0.67pa/h 工艺应用:用于氮化硅陶瓷的致密化烧结。
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加热元件布置合理、辐射面积大,寿命长,可采用多区温度控制,确保温区内良好的炉温均匀性。
可具备真空烧结、分压烧结、负压脱脂烧结、微正压烧结等功能;可选配脱脂系统,实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理。
配有温度、压力、水压、真空等连锁功能,具备高度安全的保护及预防功能。
精确控制温度、真空度、气氛等工艺参数,满足不同工艺的烧结需求,保证产品质量的一致性和稳定性。
型号 |
有效加热区尺寸 宽*高*深(mm) |
最高温度(℃) | 极限真空度(pa) | 温度均匀性(℃) | 压升率(pa/h) | 装载量 (kg) |
HL-V2400-12W | 200*200*300 | 2400 | 5 | ±5 | 0.67 | 30 |
HL-V2400-36W |
300*300*400 |
2400 |
5 |
±5 |
0.67 | 50 |
HL-V2400-96W |
400*400*600 |
2400 |
5 |
±5 | 0.67 | 120 |
HL-V2400-175W |
500*500*700 |
2400 |
5 |
±5 | 0.67 | 200 |
HL-V2400-324W |
600*600*900 |
2400 |
5 |
±5 | 0.67 | 300 |
以上参数可根据工艺要求进行调整,不作为验收依据,具体以技术方案和协议为准。
炉膛材料分为氧化铝陶瓷纤维、石墨、金属钼屏等,根据客户的不同需求,可以选择需要的炉膛材质。
从小型(如300×200×200mm)到大型(如800×800×800mm)均可灵活调整,也可根据特殊需求制作异形炉膛。
气氛条件一般可通气氛为氮气、氩气等惰性气体,如果需要通入气体,可以单独设计气体进出口。
利用不同的真空泵组合,可实现从低真空(10⁻¹-10⁻² Pa)到高真空(10⁻³Pa)的精确控制。