一 产品中心 一

最高温度：1000℃
真 空  度：可定制
工艺应用：用于粉体、颗粒、块体物料的高温煅烧、焙烧、活化、烧结等。

最高温度：1000℃
真 空  度：可定制
工艺应用：物料烧结、煅烧、活化等，联用系统可实现固废减量化和无害化处置。

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于材料烧结、退火、沉积实验、材料成分测定等工艺。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于再生材料，塑料，石油等做材料裂解及cvd镀膜等。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：适用于多相催化反应和粉末材料处理等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：适用于CVD工艺，如碳化硅镀膜、ZnO纳米结构的可控生长等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：用于沉积SiO2薄膜、Si3N4薄膜以及炭纳米管、石墨烯生长等。

最高温度：1300℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于不锈钢、钛合金、硬质合金、金属陶瓷、磁性材料等的真空钎焊。

最高温度：750℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于铝及铝合金叶轮、散热器、波导器件、冷凝器等真空钎焊。