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最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：0.1MPa
工艺应用：在真空或惰性/还原/气氛下进行材料烧结、退火、热解等。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：0.1MPa
工艺应用：气氛环境下金属的热处理，以及陶瓷材料的煅烧处理与烧结。

最高温度：1800℃
真 空  度：0.1MPa
工艺应用：满足高性能陶瓷、难熔金属等材料的处理需求。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：无
工艺应用：用于金属的热处理，以及陶瓷材料的煅烧处理与烧结。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：无
工艺应用：用于金属的热处理，以及陶瓷材料的煅烧处理与烧结。

最高温度：1200℃;1400℃;1700℃
真 空  度：无
工艺应用：用于金属、非金属及化合物材料的烧结、熔化、分析等。

最高温度：1700℃
真 空  度：0.1MPa
工艺应用：在低真空或者气氛环境下材料的烧结、熔化、分析等。

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于金属退火、回火、正火、半导体热处理及复合材料成型等。

最高温度：1400℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于对材料纯度要求高的热处理（如半导体材料、航空航天合金）。