这款真空炉通过真空环境与高纯钼热场的结合,实现高质量、无污染的热处理效果。
基本参数最高温度:1400℃ 工作温度:≤1100℃;≤1300℃ 真 空 度:≤6.67X10⁻³Pa 工艺应用:用于对材料纯度要求高的热处理(如半导体材料、航空航天合金)。
在线客服咨询热线:18137195607金属钼热场,在高温下化学稳定性非常好,无材料污染风险,适合对材料纯度要求高的处理工艺。
配备真空系统,可将炉膛内抽至高真空状态(极限真空度10⁻³Pa),减少炉内氧气含量,防止材料在高温下氧化。
支持通入多种气体(如氮气、氩气、氢气等),满足不同材料在烧结、热处理等过程中的特殊气氛要求。
用户能够自由设定各阶段的温度、升温速率、保温时间等参数,满足复杂的热处理工艺需求。
名称 | 真空炉(钼加热) | |
型号 | HL-VX1200 | HL-VX1400 |
最高温度 | 1200℃ | 1400℃ |
工作温度 | ≤1100℃ | ≤1300℃ |
加热元件 | 钼带 | 钼镧合金 |
热电偶 | N型 | S型 |
控温方式 | PID控制和自整定调节,智能化30段可编程 | |
温控保护 | 超温和断偶保护功能 | |
加热速率 | 建议0~10°C/min | |
温控精度 | ±1℃ | |
工作电源 | 220/380V,50HZ( 按需求定制) | |
炉膛材质 | 金属隔热屏 | |
炉壳结构 | 双层壳体 | |
炉体结构 | 卧式 | |
真空系统 | 旋片泵/罗茨泵/扩散泵(可根据需求搭配) | |
极限真空度 | 6.67*10-3pa | |
冷却系统(选配) | 水冷机 | |
其他可选配置 | 触摸屏,分子泵,真空阀门自动控制,电脑显示 | |
炉膛尺寸-宽*高*深(mm) | ||
150*150*200 | 200*200*300 | 300*300*400 |
400*400*500 | 400*400*600 | 500*500*700 |
600*600*900 | ||
其他尺寸可按客户需求定制 |
以上参数可根据工艺要求进行调整,不作为验收依据,具体以技术方案和协议为准。
炉膛材料分为氧化铝陶瓷纤维、石墨、金属钼屏等,根据客户的不同需求,可以选择需要的炉膛材质。
从小型(如300×200×200mm)到大型(如800×800×800mm)均可灵活调整,也可根据特殊需求制作异形炉膛。
气氛条件一般可通气氛为氮气、氩气等惰性气体,如果需要通入气体,可以单独设计气体进出口。
利用不同的真空泵组合,可实现从低真空(10⁻¹-10⁻² Pa)到高真空(10⁻³Pa)的精确控制。