一 产品中心 一

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于金属退火、回火、正火、半导体热处理及复合材料成型等。

最高温度：1400℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于对材料纯度要求高的热处理（如半导体材料、航空航天合金）。

最高温度：2200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于金属材料、半导体材料和高级陶瓷等的高温烧结、回火、退火等。