最高温度:≤1200℃;≤1400℃;≤1700℃
工作温度:≤1100℃;≤1300℃;≤1600℃
真空度:极限真空度6.67*10-3pa
温控精度:±1℃
可通气氛:多种惰性气氛和还原气氛
可编程段:30段
可选型号:单温区CVD,单温区PECVD,多温区CVD,多温区PECVD
材质:
气路通道:
在线咨询客服18137195607化学气相沉积系统(CVD)
CVD系统主要由回转式管式炉,真空系统,气体混合装置,控制系统组成。采用了PID温度控制系统,高温精度,出色的气体流量精度,易于操作,有非常好的隔热效果和温度均匀性。 主要用于高校,研究中心和生产企业进行气相沉积相关的实验与生产。
等离子化学气相沉积系统(PECVD)
PECVD设备由回转式管式炉、等离子射频电源、真空系统和气路系统和控制系统组成。它可以混合1-6种气体用于PECVD或扩散。该系统通过射频电源将真空室中的气体改变为离子状态,等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。PECVD淀积的薄膜具有良好的电学性能、良好的衬底附着性以及非常好的台阶覆盖性,主要用于石墨烯生长、二维材料生长、碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。
名称 | 回转式CVD/PECVD | ||
型号 | HL-CVD1200X/HL-PECVD1200X | HL-CVD1400X/HL-PECVD1400X | HL-CVD1700X/HL-PECVD1700X |
最高温度 | 1200℃ | 1400℃ | 1700℃ |
工作温度 | 1100℃ | 1300℃ | 1600℃ |
加热元件 | 电阻丝 | 硅碳棒 | 硅钼棒 |
热电偶 | N型 | S型 | B型 |
炉管外径 | φ50~φ150mm | φ50~φ100mm | φ50~φ100mm |
加热区长度 | 200~440mm | 300~440mm | 300~440mm |
温区数量 | 单温区/多温区,根据客户需求选择 | ||
其他尺寸可按客户需求定制 | |||
旋转速度 | 2-5转/分钟(转速可调) | ||
倾斜角度 | 0-10°(角度可调) | ||
控温方式 | PID控制和自整定调节,智能化30段可编程 | ||
温控保护 | 超温和断偶保护功能 | ||
加热速率 | 建议0~10°C/min | ||
温控精度 | ±1℃ | ||
工作电源 | 220/380V,50HZ( 按需求定制) | ||
炉膛材质 | 高纯氧化铝耐火纤维 | ||
炉壳结构 | 碳钢外壳,双层壳体并配有风冷系统 | ||
炉体结构 | 卧式,可选上开启式炉门/密封炉门 | ||
真空系统 | 旋片泵/扩散泵/分子泵(可选配) | ||
极限真空度 | ≤6.67* 10-3Pa(空炉,冷态,经净化) | ||
流量计 | 浮子流量计/质子流量计,可选 | ||
冷却系统(选配) | 水冷机 | ||
其他可选配置 | 触摸屏,远程操作,电脑显示 | ||
尺寸(炉管外径*加热区长度) | HL-CVD1200X/HL-PECVD1200X型 | HL-CVD1400X/HL-PECVD1400X型 | HL-CVD1700X/HL-PECVD1700X型 |
φ50*200mm φ50*300mm φ80*300mm φ100*300mm φ100*440mm φ120*300mm φ120*440mm φ150*440mm | φ50*300mm φ80*300mm φ100*300mm φ100*440mm | φ50*300mm φ80*300mm φ100*300mm φ100*440mm | |
变径管 φ25-50-25*200mm φ25-50-25*300mm φ50-80-50*300mm φ60-100-60*300mm φ60-100-60*440mm φ80-120-80*300mm φ80-120-80*440mm φ80-150-80*440mm | / | / | |
其他尺寸可按客户需求定制 |